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C0805C225M4PAC7800 发布时间 时间:2025/5/29 13:16:02 查看 阅读:9

C0805C225M4PAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0805 尺寸封装。该型号属于 X7R 温度特性的电容器,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、耦合和去耦等功能。
  这款电容器的制造商可能为多个品牌,具体取决于供应商和系列,但其性能参数和特性遵循行业标准,适用于消费电子、工业控制和通信设备等场景。

参数

尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  容量:2.2μF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  温度特性:X7R(-55℃ 至 +125℃,容值变化 ±15%)
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C225M4PAC7800 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性和稳定性,适合长时间运行的设备。
  2. 采用 X7R 温度特性材料,能够在宽温范围内保持较小的电容值漂移。
  3. 表面贴装技术(SMD)设计,便于自动化生产和焊接。
  4. 体积小巧,适合高密度电路板布局。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 广泛支持高频应用,具有较低的等效串联电阻(ESR)。
  这些特性使该电容器在电源滤波、信号耦合以及高频电路中表现优异。

应用

C0805C225M4PAC7800 主要用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和去耦。
  2. 工业控制设备,如电机驱动器、PLC 和变频器中的信号处理和电源管理。
  3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机中的高频滤波和匹配网络。
  4. 音频设备,用于音频放大器的耦合和旁路。
  5. 医疗设备,例如监护仪、超声设备中的信号调理电路。
  由于其稳定的电气特性和小型化设计,该电容器非常适合需要高性能和高可靠性的应用场景。

替代型号

C0805C225M4RACTU, GRM21BR61E225MA12L, Kemet C0805X225M4RAC780

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C0805C225M4PAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥0.80685卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-