时间：2025/6/29 11:01:08
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C0805C225K4RAC3123 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片式电容，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号中的数字和字母编码提供了有关其容量、公差、额定电压和其他特性的信息。这款电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及去耦等应用场合。
MLCC 具有高稳定性和可靠性，非常适合高频电路环境，因为它们具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性。
封装：0805
容量：2.2μF
容量公差：±5%
额定电压：4V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
C0805C225K4RAC3123 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，这意味着它在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内具有良好的容量稳定性。X7R 材料制成的电容器表现出较低的容量漂移，并且能够在宽温度范围内维持相对恒定的性能。
此外，0805 封装使这款电容适合自动化的表面贴装生产工艺。它的体积小、重量轻，同时能承受机械应力。由于采用了陶瓷介质，这种电容器还具备极高的频率响应能力，使其成为高频信号处理的理想选择。
此电容具有较高的可靠性和长寿命，因此广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及其他需要稳定电容性能的场景。
C0805C225K4RAC3123 主要用于以下领域：
- 滤波器设计中用作平滑输出或输入电源波动的元件。
- 高频电路中的去耦和旁路功能，以减少噪声干扰。
- 在音频和射频电路中作为耦合电容器，连接不同级之间的信号传输。
- 数字电路中为集成电路提供稳定的电源电压，防止电压波动影响正常运行。
- 嵌入式系统、家用电器、汽车电子等领域中常见组件。
C0805C225K4RACTU, Kemet C0805C225K4RACTU, Panasonic ECJ-C225KB4R0T
