C0805C224M3REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装规格的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波以及储能等作用。
该电容器采用了X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和低ESR特性,适合在高频应用场合下使用。
封装:0805
容量:2.2nF
电压额定值:50V
容差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
C0805C224M3REC7800 具有以下显著特点:
1. 温度稳定性高,X7R 介质能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 低ESR(等效串联电阻),有助于减少高频信号下的能量损耗。
3. 高可靠性设计,满足多种严苛环境下的应用需求。
4. 符合RoHS标准,环保且无铅,适用于绿色电子产品制造。
5. 表面贴装技术(SMD),便于自动化生产和焊接,提高效率并降低故障率。
这种电容器适用于各种需要高频性能和稳定性的场景,包括但不限于:
1. 滤波器设计:用于音频、射频及电源滤波。
2. 耦合与去耦:在数字和模拟电路中消除干扰和噪声。
3. 时钟振荡电路:为晶体振荡器提供必要的负载电容。
4. 开关电源:作为输入输出端的平滑电容以减少纹波。
5. 工业控制设备:如PLC模块、传感器接口等对可靠性和温度稳定性要求较高的领域。
C0805C224M5RACA060, C0805C224M4RACTU, GRM21BR60J224KE15