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C0805C224K5RAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 19:03:11 查看 阅读:4

C0805C224K5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号适用于商业和工业应用,提供稳定的电容性能和良好的温度特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,具有较高的可靠性和耐用性,适合用于电源滤波、信号耦合、去耦等多种电路场景。
  该电容器的主要特点包括高容值稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应,使其在各种电子设备中得到广泛应用。X7R 介质的使用确保了其在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)仍能保持标称电容值的稳定性。

参数

封装尺寸:0805英寸
  电容量:2.2nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形:表面贴装
  ESR:低
  DF:低
  绝缘电阻:高

特性

1. 高稳定性:X7R 介质材料保证了电容在温度变化时具有较小的容量漂移。
  2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 低 ESR 和低 DF:确保了优秀的高频性能,特别适合用于高频滤波和去耦。
  4. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度,适应多种恶劣工况。
  5. 表面贴装技术 (SMD):简化了自动化生产流程,提高了装配效率。
  6. 容差 ±10%:提供足够的设计灵活性,同时满足大多数常规应用的需求。

应用

1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和噪声,提高电源质量。
  2. 去耦:在集成电路供电端使用,抑制高频干扰,稳定电压。
  3. 信号耦合:在放大器和其他模拟电路中传递交流信号,同时隔离直流成分。
  4. 时钟振荡电路:与晶体振荡器配合使用,提供稳定的负载电容。
  5. RF 电路:由于其低 ESR 和低 DF 特性,广泛应用于射频前端模块。
  6. 工业控制:适用于需要高可靠性和宽温性能的工业设备。

替代型号

C0805C224K5RACTU
  C0805C224K5RAC
  C0805C224K4RACTU

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C0805C224K5RAC7800参数

  • 现有数量1,176,059现货
  • 价格1 : ¥1.27000剪切带(CT)2,500 : ¥0.22454卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-