时间：2025/5/24 19:48:16
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C0805C224K3RECAUTO7210 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容的一种。该型号的电容器采用X7R介质材料，具有高稳定性和良好的温度特性。其主要用途是在各种电子设备中提供旁路、耦合、滤波等功能。C0805C224K3RECAUTO7210的外形尺寸为0805英寸标准封装，适合表面贴装技术（SMT）应用。
这种电容器通常应用于消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子等领域，能够有效降低电源噪声并提高电路稳定性。
标称电容：2.2nF
公差：±10%
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
终端材质：锡铅合金
C0805C224K3RECAUTO7210采用了X7R介质材料，这类材料的特点是具有较高的介电常数，同时在温度变化时表现出较小的容量漂移，适用于需要良好温度稳定性的场合。
其2.2nF的标称电容值和50V的额定电压使其非常适合用于高频滤波、信号耦合和电源去耦等场景。
此外，该电容器还具备优良的频率特性和低等效串联电阻（ESR），有助于提高整体电路性能。
0805封装的设计使其兼容大多数现代化的SMT生产线，同时具备足够的机械强度以应对震动和冲击环境。
工作温度范围宽广，能够在极端条件下保持稳定的电气性能。
C0805C224K3RECAUTO7210广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视、音响系统等，用于音频信号处理、电源滤波及射频电路优化。
2. 工业自动化领域：例如可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集系统、电机驱动器等，用作电源去耦和信号隔离。
3. 汽车电子系统：如车载信息娱乐系统、发动机管理模块、传感器接口电路等，提供可靠的高频噪声抑制能力。
4. 通信设备：在基站、路由器和其他网络基础设施中，起到滤波、耦合和匹配阻抗的作用。
C0805C224K4RACTU, GRM188R61E223KA01D, Kemet C0805C224K5RAC
