C0805C224K3RECAUTO7210 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种。该型号的电容器采用X7R介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性。其主要用途是在各种电子设备中提供旁路、耦合、滤波等功能。C0805C224K3RECAUTO7210的外形尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)应用。
这种电容器通常应用于消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子等领域,能够有效降低电源噪声并提高电路稳定性。
标称电容:2.2nF
公差:±10%
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
终端材质:锡铅合金
C0805C224K3RECAUTO7210采用了X7R介质材料,这类材料的特点是具有较高的介电常数,同时在温度变化时表现出较小的容量漂移,适用于需要良好温度稳定性的场合。
其2.2nF的标称电容值和50V的额定电压使其非常适合用于高频滤波、信号耦合和电源去耦等场景。
此外,该电容器还具备优良的频率特性和低等效串联电阻(ESR),有助于提高整体电路性能。
0805封装的设计使其兼容大多数现代化的SMT生产线,同时具备足够的机械强度以应对震动和冲击环境。
工作温度范围宽广,能够在极端条件下保持稳定的电气性能。
C0805C224K3RECAUTO7210广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视、音响系统等,用于音频信号处理、电源滤波及射频电路优化。
2. 工业自动化领域:例如可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集系统、电机驱动器等,用作电源去耦和信号隔离。
3. 汽车电子系统:如车载信息娱乐系统、发动机管理模块、传感器接口电路等,提供可靠的高频噪声抑制能力。
4. 通信设备:在基站、路由器和其他网络基础设施中,起到滤波、耦合和匹配阻抗的作用。
C0805C224K4RACTU, GRM188R61E223KA01D, Kemet C0805C224K5RAC