时间：2025/6/28 13:49:15
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C0805C223M4REC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和信号调节等场景。
该型号由知名制造商生产，符合工业标准，具有高可靠性和稳定性。其特点包括小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应特性，适用于高频电路环境。
封装：0805
容值：22nF
电压额定值：4V
公差：±20%
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C223M4REC7800 具有以下主要特性：
1. 使用 X7R 温度特性材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计，适合高密度电路板布局。
3. 表面贴装技术 (SMD) 提供了高效的自动化装配能力。
4. 良好的高频性能，使其在高频信号处理和电源滤波应用中表现优异。
5. 符合 RoHS 标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
这款电容器适用于多种领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频 (RF) 滤波和匹配网络。
4. 计算机主板及外围设备中的稳定电源输出。
5. 医疗设备中的关键电路保护和信号完整性优化。
C0805C223M5GAC7800, GRM188R60J223ME39L, KEMCAP223X7R08054V
