时间：2025/5/15 15:38:09
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C0805C223K3REC7210 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，具有小尺寸和高可靠性的特点。该型号采用 0805 封装形式，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
该电容器的介质材料为 X7R，这是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，该型号符合 RoHS 标准，适合无铅焊接工艺。
封装：0805
电容值：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
工作温度下的电容变化：±15%
ESL：≤0.6nH
ESR：≤0.1Ω
1. 采用 X7R 介质，具有良好的温度稳定性和频率稳定性。
2. 小型化设计，适用于高密度组装环境。
3. 高可靠性，适合各种复杂的工作条件。
4. 宽泛的工作温度范围，能够适应恶劣环境。
5. 符合行业标准规范，如 RoHS 和 REACH 等环保要求。
6. 支持自动化表面贴装技术（SMT），提高生产效率。
7. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于优化高频性能。
1. 滤波电路：用于电源输入输出端的噪声抑制。
2. 耦合与解耦：在模拟和数字电路中提供稳定的电源供应。
3. 信号调理：用作音频、视频和其他信号路径中的平滑组件。
4. 射频模块：在无线通信设备中作为匹配网络的一部分。
5. 工业控制系统：用于数据采集卡和其他精密测量仪器中的去耦应用。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等的小型化产品中。
C0805C223K4RACTU, GRM188R60J223KA01D, 12065C223KAT2A
