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C0805C223G3GEC7800 发布时间 时间:2025/5/28 10:59:46 查看 阅读:15

C0805C223G3GEC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装规格。它广泛应用于各种电子电路中,主要用于旁路、耦合、滤波和去耦等功能。这种电容器具有体积小、性能稳定、高频特性好等特点,适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  该型号的电容器通常由陶瓷介质材料制成,具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:22nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805C223G3GEC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,非常适合用于需要温度补偿的应用场景。
  此外,该型号的 MLCC 具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它在高频电路中表现出色,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源滤波功能。
  由于其小巧的 0805 封装设计,这款电容器非常适合应用于空间受限的 PCB 板设计中,同时它的高可靠性也使其成为众多电子设备中的理想选择。

应用

C0805C223G3GEC7800 常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:用于电源滤波,减少电源中的纹波和噪声,提高电源质量。
  2. 耦合电路:用于信号放大器之间的耦合,确保信号能够顺利传输而不失真。
  3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,消除高频干扰。
  4. 去耦网络:在高频电路中,用于隔离电源和负载之间的相互影响。
  5. 高频通信设备:因其优异的高频特性,可广泛应用于无线通信、射频模块等领域。

替代型号

C0805C223J3GAC7800
  C0805C223K3GACTA
  C0805C223G3RACTU

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C0805C223G3GEC7800参数

  • 现有数量5,395现货
  • 价格1 : ¥7.08000剪切带(CT)2,500 : ¥2.39839卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-