C0805C221J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛用于滤波、旁路、去耦等应用中,适用于各种电子设备和电路板设计。其高可靠性和稳定性使其成为许多消费电子、工业控制和通信设备中的首选元件。
封装:0805
容量:22pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.2mm
终端材料:锡铅合金
C0805C221J1HAC7800 具有 C0G 温度补偿特性,这意味着它在很宽的温度范围内具有极高的稳定性,且容量变化几乎为零。此外,该电容器还表现出较低的介质损耗和较高的绝缘电阻,确保了优异的电气性能。
由于采用了多层陶瓷结构,该型号的 MLCC 可以提供稳定的高频响应和低等效串联电阻 (ESR)。这些特点使其非常适合用于射频电路、信号调节以及电源滤波等领域。
另外,该元件的无铅封装符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的现代电子产品生产环境。
该电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 高频滤波器和匹配网络;
2. 振荡器和时钟电路中的稳定元件;
3. RF 前端模块中的旁路和耦合功能;
4. 微控制器和数字逻辑电路的电源去耦;
5. 工业自动化设备中的噪声抑制;
6. 医疗仪器和测试测量设备中的精密电路设计。
C0805C221J5GAC7800
C0805C221K1RACTU
GRM1555C1H221JA01D