时间：2025/6/11 23:47:05
阅读：4
C0805C221G5HAC7800 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号属于常见的表面贴装器件（SMD），广泛应用于电路中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、容量、容差、耐压等级以及材料特性等关键参数信息。
封装：0805
容量：22pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：C0G（NP0）
直流电阻（ESR）：低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C221G5HAC7800 的主要特性包括其使用了 C0G（也称为 NP0）介质材料，这种材料具有极高的稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，且不受直流偏置的影响。
此外，这款电容器的体积小巧，适合高密度电路板设计，同时具备较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），能够有效应用于高频电路中。
其 0805 封装为标准尺寸，便于自动化贴片工艺，并且兼容大多数 SMT 生产线。
该型号适用于各种电子设备中的高频滤波、射频电路中的匹配网络、电源电路中的噪声抑制及去耦等场景。
典型应用包括：
- 高频放大器
- 滤波器
- 射频模块
- 微控制器电源去耦
- 数据通信设备
- 工业控制设备
C0805C221J5GAC7800
C0805C221K5GAC7800
C0805C221G5GACTU
