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C0805C200K3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 13:35:19 查看 阅读:9

C0805C200K3HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),采用0805封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波等应用场景。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度特性和容量稳定性。

参数

封装:0805
  容量:20pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C200K3HAC7800采用了X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)表现出稳定的电容量变化,最大容许变化为±15%,非常适合需要稳定性能的电路。
  该电容器的结构为多层陶瓷设计,这种设计能够提供较高的电容量密度,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现优异。
  其0805封装适合表面贴装技术(SMT),具有较强的机械强度和可靠性,广泛用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

应用

C0805C200K3HAC7800通常用于以下场景:
  1. 滤波电路:在电源电路中作为滤波电容,可有效降低纹波电压,提高电源质量。
  2. 耦合电路:在信号传输过程中,隔离直流分量并传递交流信号。
  3. 旁路电路:为IC或其他器件提供稳定的电源输入,抑制高频噪声。
  4. 高频电路:由于其低ESR和ESL特性,在射频和无线通信电路中有较好的表现。

替代型号

C0805C200K3RACTU, C0805C200K4PACTU, GRM155R60J200K

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C0805C200K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07613卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-