时间：2025/5/26 13:35:19
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C0805C200K3HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器（MLCC），采用0805封装，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波等应用场景。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度特性和容量稳定性。
封装：0805
容量：20pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
C0805C200K3HAC7800采用了X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）表现出稳定的电容量变化，最大容许变化为±15%，非常适合需要稳定性能的电路。
该电容器的结构为多层陶瓷设计，这种设计能够提供较高的电容量密度，并且具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现优异。
其0805封装适合表面贴装技术（SMT），具有较强的机械强度和可靠性，广泛用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
C0805C200K3HAC7800通常用于以下场景：
1. 滤波电路：在电源电路中作为滤波电容，可有效降低纹波电压，提高电源质量。
2. 耦合电路：在信号传输过程中，隔离直流分量并传递交流信号。
3. 旁路电路：为IC或其他器件提供稳定的电源输入，抑制高频噪声。
4. 高频电路：由于其低ESR和ESL特性，在射频和无线通信电路中有较好的表现。
C0805C200K3RACTU, C0805C200K4PACTU, GRM155R60J200K
