C0805C184K3RALTU是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件(SMD)。它通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号遵循EIA标准,具有良好的温度稳定性和频率特性。
电容值:18.4nF
容差:±10%
额定电压:50V
封装类型:0805
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C184K3RALTU采用X7R介质材料,这种介质的特点是具有较高的介电常数,同时在温度变化范围内表现出较好的稳定性。
其0805封装适合自动化生产,可有效减少焊接不良率,并且具有较高的机械强度。
这款电容器适用于高频电路环境,能够提供稳定的性能表现,同时支持高纹波电流需求。
由于容差为±10%,因此在设计中需考虑一定的裕量以确保电路正常运行。
C0805C184K3RALTU主要应用于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配以及去耦网络中。
在开关电源模块中,它可以用来平滑输出电压并降低噪声干扰。
此外,在数字电路中,该电容器可以作为旁路电容来稳定供电电压,从而提高系统的可靠性。
其小型化设计也使其非常适合便携式电子设备中的空间受限区域。
C0805C184K4RACTU
C0805C184K3RACTU
GRM21BR61H184KA99L