C0805C182M3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。该型号适用于广泛的电子应用场合,具有出色的温度稳定性和可靠性。
这款电容器的外形尺寸为 0805 英制封装,适合表面贴装技术(SMT)。其主要特点是小型化、高容量和低等效串联电阻(ESR)。X7R 材料确保了在宽温度范围内具有良好的电容稳定性。
封装:0805
额定电压:50V
标称电容值:1.8nF
公差:±20%
温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
工作温度下的电容变化:±15%
直流偏置特性:中等偏移
静电放电耐受能力:符合 JESD22-A114 标准
C0805C182M3HAC7800 具有以下显著特性:
1. 小型化设计:0805 封装使其非常适合用于空间受限的设计环境。
2. 高稳定性:X7R 介质材料保证了在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内电容值的变化不超过 ±15%,从而满足对温度敏感的应用需求。
3. 可靠性高:该电容器采用了先进的制造工艺,具备较长的使用寿命和较高的抗机械应力能力。
4. 低 ESR:较低的等效串联电阻使其在高频电路中表现出色,有助于减少能量损耗并提高整体效率。
5. 直流偏置补偿:虽然存在一定的直流偏置效应,但其影响处于可接受范围之内,特别适合需要中等偏置的应用场景。
C0805C182M3HAC7800 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:可用于电源滤波和信号滤波,以消除不必要的噪声和干扰。
2. 耦合与去耦:在电源线路中作为去耦电容使用,提供稳定的局部电源供应。
3. 高频电路:由于其低 ESR 特性,适用于射频和无线通信设备中的谐振和匹配网络。
4. 工业控制:在工业自动化系统中,用于保护敏感电子元件免受电压波动的影响。
5. 消费类电子产品:广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备,满足紧凑型设计要求。
C0805C182M4RACTU
C0805C182M4RACTU-ND
GRM188R61C1H182MA12D