时间：2025/5/28 10:59:58
阅读：13
C0805C182G5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容器，广泛应用于各种电子设备中。这种型号的电容器采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高频特性。其封装尺寸为0805英寸标准封装，适合表面贴装技术（SMT）使用。
该型号的电容器适用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路场景，同时由于其稳定的电气性能和较小的体积，在消费电子、通信设备以及工业控制领域中得到了广泛应用。
封装/外壳：0805
容量：18pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤0.3nH
ESR：≤0.05Ω
C0805C182G5HAC7800 具有以下主要特性：
1. 温度稳定性高：采用X7R介质材料，使其在-55℃至+125℃的工作温度范围内表现出较低的容量漂移。
2. 高可靠性：具备较强的抗机械应力能力，适合用于恶劣环境下的应用。
3. 小型化设计：0805封装尺寸紧凑，便于集成到高密度电路板中。
4. 低ESL和ESR：有助于改善高频性能，特别适合于高频信号处理和电源管理电路。
5. 容量和耐压平衡良好：18pF的标称容量配合50V的额定电压，能够满足大多数低功耗和中等电压应用场景的需求。
该型号电容器的应用领域包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 通信设备中的射频信号耦合和匹配网络。
3. 工业控制系统中的高频信号处理电路。
4. 数据存储设备中的噪声抑制和信号完整性优化。
5. 医疗电子设备中的敏感信号调理和滤波功能。
6. 汽车电子系统中的电源稳压和干扰抑制模块。
C0805C182G5RACTU
C0805C182G5RAC
C0603C182G5RACTU
