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C0805C181G4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/24 20:24:44 查看 阅读:12

C0805C181G4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号由知名制造商生产,广泛用于滤波、耦合、退耦和旁路等应用。其主要特点是体积小、容量稳定、高频性能优越以及适合大批量自动化生产。
  此型号中的具体参数可以通过编号解析获得:C 表示电容类型,0805 指封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),C181G 表示标称容量为 18pF(±30% 容差),而 4HAC 则代表介质材料特性和额定电压等相关特性。

参数

封装:0805
  标称容量:18 pF
  容差:±30 %
  额定电压:50 V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0 mm x 1.25 mm

特性

这款电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
  C0805C181G4HAC7800 还具备出色的高频特性,由于其内部结构设计优化,寄生电感较低,从而减少了等效串联电感(ESL)的影响,使其在高频电路中表现出色。
  此外,作为 MLCC 类型电容,它具有低等效串联电阻(ESR)和高可靠性,能够有效应对各种电磁干扰(EMI)问题,并且适合大规模生产的自动化装配线。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及其他需要小型化和高性能电子元件的领域。常见的应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波与退耦,以降低电源噪声并提高系统稳定性。
  2. 高频信号处理中的耦合与旁路,确保信号完整性。
  3. 在射频(RF)电路中用作匹配网络元件或谐振回路的一部分。
  4. 各种类型的集成电路(IC)周围提供稳定的去耦功能。

替代型号

C0805C181J4HAC7800
  C0805C181K4HAC7800

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C0805C181G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13798卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-