C0805C181F5HAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有稳定的温度特性和高可靠性。该型号属于 C 系列,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。其设计符合行业标准,并广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该电容器在各种工作条件下表现出色,能够提供稳定的电容值和低等效串联电阻 (ESR),同时具备良好的抗振动和抗冲击性能。
封装:0805
电容值:1.8nF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
1. 使用 X7R 介质材料,具有优异的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的范围内,电容变化小于 ±15%。
2. 高可靠性设计,适合长时间运行的应用场景。
3. 小型化封装,便于在高密度电路板中使用。
4. 具备良好的抗机械应力能力,可有效减少因焊接或震动导致的失效风险。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺制造。
6. 支持自动化表面贴装生产,提高装配效率。
C0805C181F5HAC7800 常用于滤波、耦合、去耦以及信号调节等电路功能。典型应用场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号处理。
2. 无线通信模块中的高频滤波和匹配网络。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和电源稳定性保障。
4. 音频设备中的音频信号耦合与滤波。
5. 数据通信接口的 EMI 抑制。
由于其出色的温度稳定性和可靠性,该型号特别适合对环境适应性要求较高的场合。
C0805C181F5GACTU, GRM188R71C180FA12D, 12065C181K5RAC780