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C0805C180F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 13:48:54 查看 阅读:9

C0805C180F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0805 封装。这种电容器通常用于滤波、耦合和去耦等应用场合。该型号具有良好的温度稳定性和高频性能,适合在各种电子设备中使用。

参数

封装:0805
  容量:18pF
  额定电压:50V
  耐压等级:F(±1%)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  介质材料:C0G(NP0)

特性

C0805C180F3HAC7800 使用 C0G(NP0)介质材料,这意味着它具有极高的温度稳定性,容量随温度的变化非常小。它的容量偏差仅为 ±1%,适用于对精度要求较高的电路。此外,由于其低 ESR 和 ESL 特性,该电容器能够在高频条件下保持稳定的性能。
  0805 封装使其适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接。同时,这种电容器的结构设计确保了高可靠性和长寿命,能够满足工业级和消费级电子产品的严格要求。

应用

C0805C180F3HAC7800 电容器广泛应用于射频(RF)电路、振荡器、滤波器和信号耦合等领域。它还常被用作电源去耦电容以减少高频噪声,并且可以用于时钟电路中以提供稳定的参考信号。此外,由于其小巧的外形和高性能特点,该型号非常适合便电子系统中的精密电路设计。

替代型号

C0603C180F3HAC7800
  C1206C180F3HAC7800
  C0805C180J3HAC7800

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C0805C180F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34892卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-