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C0805C169DBGAC7800 发布时间 时间:2025/6/20 19:59:57 查看 阅读:2

C0805C169DBGAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于高频电路中,具有低ESR和高Q值特性,适合滤波、去耦、匹配网络等应用。其封装尺寸为0805,采用X7R介质材料,确保了良好的温度稳定性和容量稳定性。

参数

封装:0805
  容量:16pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805C169DBGAC7800 的主要特点是其小型化设计与出色的电气性能。它使用X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的损耗因子。此外,该型号还具有较高的频率响应能力,适用于高频信号处理场景。
  由于其±5%的高精度公差,这款电容器能够满足对元件一致性要求较高的应用场景。此外,0805封装形式在提供足够电气性能的同时,也便于表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

应用

C0805C169DBGAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 高频滤波器设计中的关键组件。
  2. RF射频模块中的信号调节和匹配网络。
  3. 微处理器和其他IC的电源去耦。
  4. 工业控制系统中的噪声抑制。
  5. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑内的高频电路部分。

替代型号

C0805C160G5RACA7800
  C0805C160J5RACA7800
  C0805C161K5RACA7800

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C0805C169DBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.42640卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-