C0805C155M9RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。它广泛应用于去耦、滤波、旁路和信号调节电路中,具有高可靠性和稳定性,适合各种消费电子、工业控制和通信设备中的高频应用。
封装:0805
电容值:1.55μF
额定电压:16V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C155M9RAC7800 使用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和较高的容量密度。其温度特性允许在 -55°C 到 +125°C 的范围内保持较小的容量变化,适用于对温度敏感的应用场景。
该型号采用多层陶瓷技术制造,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够在高频条件下提供优异的性能。此外,其表面贴装设计简化了 PCB 装配过程,并支持自动化生产。
C0805C155M9RAC7800 符合 RoHS 标准,无铅且环保,适用于绿色电子产品设计。
这种电容器通常用于电源管理电路中的去耦,以减少电压波动并提高电源稳定性。同时,它也可作为滤波器组件,用在模拟和数字信号路径中,以抑制噪声和干扰。此外,在音频设备、无线通信模块以及汽车电子系统中也有广泛应用。
C0805C155M4RACTU
C0805C155M4PACTU
GRM21BR60J155ME11