C0805C155K4RACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容类型,常用于表面贴装技术(SMT)的电路设计。该型号遵循EIA标准封装0805,适用于高频滤波、耦合、去耦等应用场合。
这种电容器使用陶瓷介质制成,具有良好的频率特性和稳定性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
封装:0805
容量:15.5pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C155K4RACAUT采用了C0G(NP0)介质材料,这种材料的特点是温度系数极低,确保了电容器在不同环境温度下的稳定表现。
其容量为15.5pF,适合用在需要高稳定性的高频电路中,如射频模块、无线通信设备和振荡电路等。
此外,它的尺寸小巧(0805封装),非常适合紧凑型电子产品的设计需求,并且具备较高的抗机械振动能力,能够适应复杂的实际工作场景。
C0805C155K4RACAUTO广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子系统中。
主要用途包括:
1. 高频滤波:用于去除高频干扰信号,提高系统的信噪比。
2. 耦合与旁路:在放大器或数字电路中起到隔直流通交流的作用。
3. 去耦:为电源线提供低阻抗路径以减少噪声和纹波。
4. 振荡电路:作为定时元件参与时钟信号生成。
C0805C155K4RACTU
C0805C155K4RACTU-YBR