C0805C151F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容,广泛应用于各种电子电路中。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其尺寸为0805英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、退耦以及噪声抑制等应用。
尺寸:2.0mm x 1.25mm
电容量:0.15μF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
封装类型:0805
C0805C151F1HAC7800 使用了X7R类陶瓷介质,这类材料具有较高的介电常数和较低的温度系数,在宽温度范围内表现出稳定的电容量。
X7R电容器在直流偏置下的电容量变化较小,适合要求相对稳定的电路环境。
0805封装是常见的中型贴片电容封装,便于焊接和自动化生产,并且相比更小尺寸的元件如0603或0402,具有更好的机械强度和可靠性。
该型号支持高频应用,同时保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效抑制高频噪声。
该型号的电容器可以用于多种场景,包括但不限于:
1. 数字电路中的去耦应用,用以平滑电源波动并减少数字开关产生的噪声。
2. 模拟电路中的信号耦合,例如音频放大器输入输出级的耦合。
3. 高频滤波器设计,适用于射频 (RF) 和无线通信设备。
4. 开关电源模块中的输入/输出滤波,提高电源质量。
5. 嵌入式系统和其他消费电子产品的通用电容需求。
C0805C151F1HAC7800 因其稳健的性能和合理的成本,在工业控制、汽车电子、家用电器等领域均有广泛应用。
C0805C151F1HACTU,C0805C151F1HAAC