时间：2025/6/27 8:56:03
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C0805C122J5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片电容。该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域，主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等功能。该电容器具有良好的温度稳定性、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特性。
电容值：1.2nF
公差：±5%
额定电压：50V
封装：0805
温度特性：X7R
直流偏置特性：中等
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
材质：陶瓷介质
标准：符合 RoHS 标准
C0805C122J5RAC7800 是一种采用 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，其温度系数较低，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，电容量的变化不超过 ±15%，因此具有较高的温度稳定性。
它使用 0805 封装形式，适合表面贴装技术 (SMT)，能够承受较高的机械应力，并且具备较小的体积和重量，非常适合在高密度电路板上应用。
该型号的介质材料为 X7R，具有高介电常数的特点，能够在有限的空间内提供较大的电容值，同时保持相对稳定的性能。此外，其低 ESR 和 ESL（等效串联电感）特性使其在高频条件下仍能有效工作。
C0805C122J5RAC7800 主要用于需要小体积、高稳定性和高频特性的场景，例如：
1. 微处理器和 FPGA 的电源去耦电容，以减少电源噪声并确保芯片正常运行。
2. 模拟和数字电路中的滤波功能，消除高频干扰。
3. 高速信号传输线上的耦合电容，用以隔离直流成分。
4. 在无线通信模块中作为匹配网络的一部分，优化射频性能。
5. 工业控制系统中的信号调理电路，提供稳定的参考点。
C0805C122J5GAC7800
C0805C122K5RAC7800
GRM21BR60J122KE15
