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C0805C109C4HAC7800 发布时间 时间:2025/4/25 16:10:18 查看 阅读:7

C0805C109C4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高频性能。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、退耦、旁路等作用,同时还能帮助稳定电压、减少噪声干扰。

参数

封装:0805
  容量:10nF (C 表示容量代码,109 表示 10 x 10^9 pF = 10nF)
  额定电压:50V (4 表示电压代码,对应 50V)
  容差:±10% (C 表示容差代码)
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,变化率 ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805C109C4HAC7800 的主要特点是高可靠性和稳定性。
  1. 温度特性优异:使用 X7R 材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 高频性能好:MLCC 结构使其适合在高频电路中应用。
  3. 小型化设计:0805 封装尺寸紧凑,适合现代电子产品的高密度组装需求。
  4. 耐压能力强:50V 的额定电压能够满足大多数低功耗和中等功率电路的需求。
  5. 容量精度适中:±10% 的容差水平可以满足一般性滤波和耦合应用的要求。

应用

该型号电容器适用于多种场景:
  1. 滤波:可用于电源滤波以减少纹波电压,提高输出电压的稳定性。
  2. 耦合:在音频和射频电路中用作信号耦合元件,实现不同级之间的信号传输。
  3. 退耦:在数字电路中,放置于电源引脚附近,用于吸收高频噪声,确保芯片正常运行。
  4. 旁路:为敏感器件提供低阻抗路径,降低电源噪声对电路的影响。
  5. 射频匹配网络:在无线通信模块中,可用作阻抗匹配元件,优化信号传输效率。

替代型号

C0805C109C5RACTU
  C0805C109C5RACD
  C0805C109K4RACTU
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C0805C109C4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09349卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-