时间：2025/5/27 17:50:25
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C0805C106K9PAC7210是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于各种电子电路中，主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等功能。C系列代表其为一般用途的X7R介质材料电容器，具有高稳定性和良好的温度特性。
电容值：10uF
额定电压：6.3V
公差：±10%
封装类型：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
耐焊性等级：符合行业标准
C0805C106K9PAC7210采用了X7R类介质材料，这种材料的特点是具有较高的介电常数，在很宽的温度范围内（-55℃至+125℃）和在直流偏置电压下都能保持稳定的电容量。
该型号电容器采用0805封装，适合自动化SMT装配工艺，具有较小的体积但又能提供相对较大的电容值，适用于需要节省PCB空间的设计场景。
其±10%的电容公差能够满足大多数普通应用场合的需求，并且在高频下的性能表现良好，能有效降低寄生效应的影响。
X7R材质使得此电容器具备优良的频率特性和温度稳定性，非常适合用于电源滤波、信号耦合和噪声抑制等方面。
这种电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备等领域的电路中。
具体应用场景包括：
1. 为数字IC供电时进行电源去耦，以减少电源噪声对电路的影响。
2. 在音频电路中用作耦合电容或旁路电容，以改善音质。
3. 用于开关电源输出端的滤波，以平滑输出电压并减少纹波。
4. 在射频电路中作为匹配网络的一部分，帮助实现阻抗匹配。
5. 在汽车电子系统中的非关键电路部分使用，因其能满足较宽的工作温度范围。
C0805C106K4RACTU, GRM21BR61E106KA12D, Kemet C0805C106K4RACTU
