时间：2025/5/10 17:28:33
阅读：16
C0805C104K1REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片电容。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
这种电容器支持表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产设备，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
封装/外壳：0805
容量：0.1μF (104)
额定电压：50V
公差：±10% (K)
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ≤ ±15%)
直流偏压特性：有（具体需参考数据手册）
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
C0805C104K1REC7210 使用了 X7R 介质材料，因此它在宽广的工作温度范围内保持了稳定的电容值，并且具备较小的容量漂移。
其小型化的 0805 封装非常适合现代电路设计的空间限制需求。此外，由于采用了表面贴装技术，这款电容器能够满足高速自动焊接的要求，从而提升生产效率。
该电容器还拥有较低的 ESR 和 ESL，使其特别适合高频应用场景下的滤波和电源去耦功能。另外，它对直流偏置效应有一定的容忍度，但为确保最佳性能，在使用时应参考具体的数据手册以了解偏置条件下的实际容量。
C0805C104K1REC7210 通常用于以下领域：
1. 去耦电容：用于降低数字电路中电源线上的噪声干扰。
2. 滤波：适用于电源滤波、音频信号处理和其他需要平滑电流波动的场景。
3. 耦合与解耦：在射频和模拟电路中用作信号耦合或隔直电容。
4. 工业控制设备中的电源模块。
5. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的各种子电路板。
6. 通信设备中的高频信号调理电路。
C0805C104K4RACTU
C0805C104K5RAC
C0805C104K1RACTU
