C0805C103M4RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他品牌提供,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
该电容器具有高稳定性和可靠性,适合在各种电子电路中使用,例如消费电子、工业设备以及通信设备等领域。
封装:0805
容值:0.01μF(10nF)
额定电压:50V
耐压等级:X7R
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
端子材料:锡铅或纯锡
介质材料:陶瓷
ESL:≤1.9nH
ESR:≤0.18Ω
C0805C103M4RACTU 使用 X7R 温度补偿型介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。这种电容器对温度变化不敏感,即使在极端环境下也能维持性能。
此外,由于其采用了多层陶瓷结构设计,因此具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用。
它的表面贴装技术使其易于自动化装配,并且符合现代电子产品的紧凑设计需求。同时,该型号支持无铅焊接工艺,满足 RoHS 环保标准。
C0805C103M4RACTU 主要用于以下领域:
1. 电源电路中的滤波和去耦作用,以减少电源噪声并提高系统稳定性。
2. 音频信号放大器中的耦合与隔直功能。
3. 高频射频(RF)电路中的旁路电容。
4. 数字电路中的时钟缓冲和参考点稳定。
5. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑内部的电源管理模块。
6. 工业控制设备中的信号调节和保护电路。
C0805C103M4PAC, GRM155R60J103KA01D, 12065C103KAT2A