C0805C103K5REC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0805 封装,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号广泛用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。其介质材料为 X7R,具有良好的温度特性和容量稳定性。
该电容器的标称容量为 0.1μF(103 表示 10^3 pF = 0.1μF),额定电压通常为 50V 或其他常见电压等级。X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内容量变化不超过 ±15%,非常适合需要高稳定性的应用场景。
封装:0805
标称容量:0.1μF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围:-55°C to +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(典型厚度)
ESL(寄生电感):约 0.6nH
ESR(等效串联电阻):极低
C0805C103K5REC7210 的主要特点是其高稳定性与宽温度范围内的优异性能表现。
1. 使用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内容量变化较小,适合要求严格的工业级应用。
2. 具有较低的 ESR 和 ESL,能够有效减少高频信号下的能量损耗,提升整体电路性能。
3. 小巧的 0805 封装使其适合于空间受限的设计场景。
4. 容量容差为 ±10%,可满足大多数普通精度需求的应用。
5. 广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦及射频电路等领域。
C0805C103K5REC7210 适用于多种电子产品中的滤波、耦合和旁路功能:
1. 在电源电路中作为输入/输出滤波电容,改善电源质量并减少纹波。
2. 用作去耦电容,在集成电路电源引脚附近提供稳定的局部供电。
3. 在音频电路中进行信号耦合,隔直流通交流。
4. 在射频电路中,用于匹配网络和滤波器设计。
5. 工业控制、消费类电子产品、通信设备及其他需要高可靠性和温度稳定性的场合。
C0805C103K5RACTU
C0805C103K5GAC7
Kemet C0805C103K4RACTU
Taiyo Yuden TMQ103K7RK0805