时间：2025/5/24 14:45:46
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C0805C103K1GAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用 0805 尺寸封装，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于 X7R 温度特性系列，适用于多种电路应用，包括滤波、耦合和去耦等场景。其介质材料确保了在较宽温度范围内的电容值变化处于可控范围内。
这款电容器广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，能够满足严格的性能要求。
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
电容值：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装类型：表面贴装 (SMD)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
C0805C103K1GAC7800 的主要特性在于它采用了 X7R 温度补偿介质，这种材料使得电容器能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的损耗和较高的可靠性。
此外，该电容器的结构紧凑，适合现代电子产品对小型化的需求。其表面贴装设计简化了 PCB 装配流程，并且由于采用了多层陶瓷技术，因此能够提供稳定的电气性能，特别是在高频应用中表现优异。
另外，该型号还具有良好的抗振动和抗冲击能力，适合在恶劣环境下使用。
C0805C103K1GAC7800 常用于以下应用场景：
1. 滤波电路：去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合/解耦：用于分离直流成分或稳定电源电压。
3. 高频电路：如射频模块中的匹配网络。
4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品中的音频和视频处理电路。
6. 通信设备中的数据传输链路。
C0805C103K4PAC7800
C0805C103K5RACTU
GRM188R61C103K88D
