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C0603X919C5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/27 4:02:35 查看 阅读:7

C0603X919C5HAC7867是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。它具有小型化、高可靠性和稳定的电气性能,适合用于滤波、耦合和旁路等应用场合。
  该型号的命名规则包含了尺寸、介质材料、容值、电压等级等信息,便于工程师快速识别其基本特性。

参数

封装:0603英寸
  容量:19pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603X919C5HAC7867采用C0G介质材料,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性。这种介质确保了电容器在宽温度范围内具有几乎恒定的电容值,变化率小于±30ppm/℃。
  此外,0603封装使其非常适合表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
  19pF的小容量使得该元件特别适用于高频电路中的滤波和匹配网络,同时也能有效减少寄生效应带来的干扰。

应用

该型号的电容器主要应用于高频通信设备、射频模块、滤波器设计以及振荡电路等领域。
  在无线通信系统中,它可以用来实现信号的平滑处理或作为匹配元件来优化传输效率。
  此外,在音频处理设备中,该电容器可用于信号耦合以保证高质量的声音输出。
  由于其出色的温度稳定性,C0603X919C5HAC7867也常被用作精密定时电路中的关键组件。

替代型号

C0603C19P0G5HAC7867
  C0603X19P0C5HAC7867
  C0603C19P0G5AAC7867

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C0603X919C5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-