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C0603X919B8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 9:51:36 查看 阅读:8

C0603X919B8HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0603 英寸封装尺寸。该型号属于 X9R 温度特性系列,具有较高的温度稳定性和低阻抗特性,适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。
  这类电容器通常用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

封装:0603英寸
  电容值:1.9nF
  额定电压:50V
  耐压值:50V
  温度特性:X9R (-55°C 至 +150°C)
  公差:±10%
  直流偏置特性:较低
  ESR:低
  频率范围:支持高达 GHz 频段
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

C0603X919B8HAC7867 的主要特点是其 X9R 温度特性,这种特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,适合在高温环境下使用。
  此外,该型号具备较小的封装尺寸和高可靠性,在高频应用中表现出良好的性能。
  它的低直流偏置特性和低等效串联电阻(ESR)使其特别适用于电源滤波和信号耦合场景。
  由于采用了多层陶瓷技术,该元件能够提供高密度安装,并且与表面贴装工艺完全兼容。

应用

该电容器适用于多种电子电路设计,包括但不限于:
  1. 滤波电路:用于去除高频噪声或平滑电源输出。
  2. 耦合/解耦:在音频放大器、射频模块和其他模拟电路中起到信号隔离作用。
  3. 时钟电路:作为振荡回路的一部分以保证稳定的频率响应。
  4. 数据转换器:为 ADC/DAC 提供干净的参考电压输入。
  5. 射频前端:用作匹配网络组件之一以优化传输效率。
  6. 汽车电子:如引擎控制单元(ECU)、信息娱乐系统等需要高温稳定性的场合。

替代型号

C0603C102K4RACTU
  C0603C102K4PAC7812
  C0603X919B8HACA7867

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C0603X919B8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-