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C0603X919B3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 15:59:04 查看 阅读:8

C0603X919B3HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C 系列的片式多层陶瓷电容器,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。它适用于需要高频率特性和低等效串联电阻(ESR)的应用场景。
  该电容器的封装为 0603 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。其介质材料类型为 X9R,具有温度补偿特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:0603
  标称电容值:1.9nF
  额定电压:50V
  介质材料:X9R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸(英寸):0.06 x 0.03

特性

C0603X919B3HAC7867 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性:使用 X9R 介质材料,保证在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内电容量变化不超过 ±15%。
  2. 高可靠性:MLCC 技术提供长寿命和稳定性能。
  3. 小型化设计:采用 0603 标准封装,满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
  4. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感):确保高频应用下的优异性能。
  5. 宽泛的工作温度范围:适应各种恶劣环境条件。
  6. 高耐压能力:额定电压达到 50V,能够承受较大的电压波动。

应用

该型号的陶瓷电容器适用于多种场景,例如:
  1. 滤波电路:用于电源滤波,减少电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。
  2. 耦合与去耦:在集成电路中用作信号耦合或去耦元件。
  3. 时钟振荡电路:为晶体振荡器提供稳定的负载电容。
  4. 射频电路:由于其低 ESR 和高频特性,适用于无线通信设备中的射频前端模块。
  5. 工业控制:在工业自动化设备中作为储能或旁路电容使用。

替代型号

C0603X9R1B3HAC7867
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C0603X919B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-