时间：2025/7/7 11:08:19
阅读：15
C0603X911G4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频滤波、耦合、旁路以及电源去耦等应用场景。它采用了 X9R 温度特性材料，具有高稳定性和较低的温度漂移性能，适合需要较高可靠性的电路设计。
该型号中的各部分编码分别表示其封装大小、容值、公差、额定电压以及其他规格信息。
封装：0603
容值：1nF
额定电压：4V
温度特性：X9R (-55°C 至 +150°C，ΔC/C ≤ ±15%)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：具体数值需参考产品数据手册
ESL（等效串联电感）：<0.3nH
ESR（等效串联电阻）：<0.05Ω
C0603X911G4HAC7867 的主要特点包括小巧的体积和高可靠性，非常适合现代电子设备中对空间要求严格的电路设计。它的 X9R 材料确保了在宽温度范围内电容值的变化较小，适用于对温度稳定性有较高要求的应用场景。
此外，该型号支持自动化表面贴装工艺，可有效提高生产效率并降低制造成本。同时，其低 ESR 和 ESL 特性也使其成为高频电路的理想选择。
C0603X911G4HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。常见的具体应用包括：
- 高频信号滤波
- 数字电路中的电源去耦
- RF 模块中的匹配网络
- 微处理器和 FPGA 的旁路电容
- LED 驱动电路中的噪声抑制
C0603C102K4RACTU
C0603X9R1C102K120AA
C0603C102K4PAC7867
