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C0603X910J3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/2 17:04:06 查看 阅读:9

C0603X910J3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装的表面贴装器件。该型号广泛应用于需要稳定性和高频特性的电路中,例如滤波、耦合和旁路等场景。
  这种电容器具有较高的可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、工业设备及通信领域。

参数

封装尺寸:0603
  电容值:910 pF
  额定电压:50 V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  DC偏压特性:低偏压影响
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0603X910J3HAC7867 使用 X7R 温度补偿介质,使其具备优异的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化不超过 ±15%。此外,它采用多层结构设计,能有效提高抗振动性能和机械强度。
  该型号支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,同时其小型化封装非常适合高密度 PCB 设计需求。
  在高频应用中,该电容器表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了整体性能表现。

应用

C0603X910J3HAC7867 常用于以下领域:
  - 消费类电子产品中的电源去耦与信号滤波
  - 工业控制系统的高频信号处理
  - 无线通信模块内的射频匹配网络
  - 数据采集系统中的噪声抑制
  - 各种嵌入式系统中的时钟振荡回路

替代型号

C0603C910J3GACTU
  C0603C910J5GACTU
  C0603C910J3HACTU

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C0603X910J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容91 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-