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C0603X829D1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/22 0:51:45 查看 阅读:4

C0603X829D1HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号的电容器采用0603英寸封装,具有高可靠性和稳定性。它通常用于滤波、耦合和旁路等应用场合,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该电容器的主要特点是体积小、重量轻、高频性能优越,并且能够承受较高的温度变化。此外,它还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频电路中的应用。

参数

封装:0603
  容量:82pF
  额定电压:50V
  耐压值:50V
  误差等级:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X829D1HAC7867采用X7R介质材料,这种介质具有优异的温度稳定性和抗湿度能力。在-55°C到+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,表现出良好的温度补偿特性。
  此型号的电容器适用于高频环境,具有较低的寄生参数,因此在射频电路中表现尤为突出。此外,它的结构坚固耐用,能够在恶劣的环境下保持稳定的性能。
  C0603X829D1HAC7867遵循RoHS标准,确保环保要求。同时,其生产工艺先进,能够保证产品的一致性和可靠性。

应用

C0603X829D1HAC7867常用于各种需要小型化和高性能电容的场景。具体应用包括但不限于:
  1. 滤波电路:在电源电路中作为输入或输出滤波器,消除噪声和纹波。
  2. 耦合与解耦:在放大器和其他模拟电路中,提供信号耦合或防止电源干扰。
  3. 射频电路:在无线通信模块、蓝牙设备和Wi-Fi模块中,作为匹配网络的一部分以优化阻抗。
  4. 时钟振荡电路:在微控制器单元(MCU)或其他数字电路中,为晶振提供必要的负载电容。
  由于其紧凑的外形和可靠的性能,该型号适合于空间受限的设计以及对成本敏感的应用。

替代型号

C0603C82P0GACTU,C0603C82P0GACIQ,GRM1555C1H820JA01D

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C0603X829D1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-