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C0603X820J8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 8:54:32 查看 阅读:8

C0603X820J8HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中进行滤波、耦合和去耦等功能。该型号的命名规则包含封装尺寸、容值、电压等级、精度以及耐压特性等信息。

参数

封装:0603
  容量:82pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:NP0/C0G
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0603X820J8HAC7867 具有高稳定性和低温度系数的特点,其采用 C0G(或 NP0)介质材料,确保了在宽温范围内具有优异的电气性能。此外,这种电容器体积小,适合表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
  它的介质材料决定了它在高频应用中的出色表现,并且由于其低损耗特性,非常适合用在振荡器、滤波器以及射频电路中。此外,该型号还具有抗机械振动和冲击的能力,进一步提升了其可靠性。

应用

该电容器适用于多种领域,包括但不限于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、去耦、谐振电路以及高频电路中的匹配网络。在无线模块、蓝牙设备和射频前端电路中也常能见到其身影。

替代型号

C0603C82J1GAC7867
  C0603C82J1HACTA
  C0603C82J1HACGA

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C0603X820J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09349卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容82 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-