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C0603X752F4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 21:16:55 查看 阅读:26

C0603X752F4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于消费电子、通信设备和工业应用中,提供稳定的电容性能和良好的温度补偿能力。
  其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合表面贴装技术 (SMT)。该电容器适用于高频滤波、耦合和去耦等场景。

参数

电容值:0.75μF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装形式:0603英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷
  直流偏压特性:有影响(具体需参考数据手册)

特性

C0603X752F4HAC7867 的主要特点是采用 X7R 介质材料,这种材料具有优秀的温度稳定性和低的介电常数变化率,在宽温度范围内表现出良好的线性特性。
  此外,该电容器体积小巧,适合高密度电路设计,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效支持高频应用。
  在实际使用中,由于存在直流偏压效应,电容值会随着施加的直流电压而有所降低,因此需要特别关注实际工作条件下的性能表现。

应用

这款电容器广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
  1. 电源电路中的去耦和旁路功能,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  2. 高频信号处理中的耦合和滤波作用。
  3. 射频模块中的匹配网络组件。
  4. 工业控制设备中的信号调节和滤波。
  5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的小型化电路设计。

替代型号

C0603X7R2A4HAC7867
  C0603X7R1C4HAC7867
  C0603X7R2E4HAC7867

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C0603X752F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57911卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7500 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-