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C0603X751K4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/8 14:27:10 查看 阅读:15

C0603X751K4HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。其封装为 0603 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦等电路功能。
  这种电容器属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,在温度变化时仍能保持良好的性能。

参数

封装:0603英寸
  容量:51pF
  额定电压:4V
  温度特性:X7R
  公差:±10%

特性

C0603X751K4HAC7867 的主要特性包括以下几点:
  1. 小型化设计:采用 0603 封装,非常适合高密度电路板布局。
  2. 高稳定性:X7R 温度特性使其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持较小的电容值变化,最大变化范围为 ±15%。
  3. 良好的频率响应:陶瓷介质提供优异的高频性能,适用于高频滤波和信号处理。
  4. 高可靠性:通过严格的制造工艺控制,确保长期使用的可靠性。
  5. 环保材料:符合 RoHS 标准,使用环保材料制造。

应用

这款电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 滤波电路:在电源和信号线路上用于滤除噪声和干扰。
  2. 耦合与退耦:用于音频和射频电路中的信号耦合及电源退耦。
  3. 振荡电路:作为定时元件或谐振回路的一部分,用于生成稳定的频率信号。
  4. RF 应用:由于其高频性能良好,可广泛应用于无线通信模块、蓝牙设备等射频相关领域。
  5. 数据转换器:在 ADC 和 DAC 电路中用作抗混叠滤波器组件。

替代型号

C0603C51P0G4HAC7867
  C0603X7R51P0J4HAC7867
  C0603X7R51P0G4HAC7867

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C0603X751K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-