时间：2025/7/1 8:51:45
阅读：26
C0603X751F4HAC7867是一种表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），其具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于各类电子设备中。该型号属于0603封装尺寸，适合自动化的高速贴片工艺，适用于对空间要求较高的设计环境。
这种电容器采用X7R介质材料，具备优良的温度稳定性和低阻抗特性。在高频电路、滤波器、耦合和去耦应用中表现出色。
封装：0603
介质类型：X7R
容量：47μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
DC偏压特性：良好
绝缘电阻：≥10GΩ
1. 小型化设计：0603封装使得C0603X751F4HAC7867非常适用于紧凑型电子设备。
2. 高稳定性：采用X7R介质材料，确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
3. 低ESR：能够有效减少能量损耗并提升高频性能。
4. 高可靠性：经过严格的质量检测流程，满足长期使用的可靠性要求。
5. 宽泛的工作温度范围：适应极端环境下的各种应用需求。
6. 自动化兼容性：非常适合现代大规模生产的SMT工艺流程。
1. 数字电路中的电源去耦：
C0603X751F4HAC7867可用于数字IC的电源输入端以抑制噪声干扰。
2. 模拟电路中的滤波功能：
此电容器可作为音频信号路径中的平滑元件，提供纯净的输出信号。
3. 耦合与隔直：
用于放大器级间连接时，可以实现交流信号的传递同时阻挡直流成分。
4. RF射频电路：
由于其良好的高频特性和低阻抗表现，在无线通信模块中有广泛应用。
5. 开关电源输出端：
为降低输出纹波电压而使用。
C0603X7R1C475M160AB
C0603C475K5RACAUTO
