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C0603X751F4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 8:51:45 查看 阅读:10

C0603X751F4HAC7867是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),其具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于各类电子设备中。该型号属于0603封装尺寸,适合自动化的高速贴片工艺,适用于对空间要求较高的设计环境。
  这种电容器采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性和低阻抗特性。在高频电路、滤波器、耦合和去耦应用中表现出色。

参数

封装:0603
  介质类型:X7R
  容量:47μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  DC偏压特性:良好
  绝缘电阻:≥10GΩ

特性

1. 小型化设计:0603封装使得C0603X751F4HAC7867非常适用于紧凑型电子设备。
  2. 高稳定性:采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
  3. 低ESR:能够有效减少能量损耗并提升高频性能。
  4. 高可靠性:经过严格的质量检测流程,满足长期使用的可靠性要求。
  5. 宽泛的工作温度范围:适应极端环境下的各种应用需求。
  6. 自动化兼容性:非常适合现代大规模生产的SMT工艺流程。

应用

1. 数字电路中的电源去耦:
  C0603X751F4HAC7867可用于数字IC的电源输入端以抑制噪声干扰。
  2. 模拟电路中的滤波功能:
  此电容器可作为音频信号路径中的平滑元件,提供纯净的输出信号。
  3. 耦合与隔直:
  用于放大器级间连接时,可以实现交流信号的传递同时阻挡直流成分。
  4. RF射频电路:
  由于其良好的高频特性和低阻抗表现,在无线通信模块中有广泛应用。
  5. 开关电源输出端:
  为降低输出纹波电压而使用。

替代型号

C0603X7R1C475M160AB
  C0603C475K5RACAUTO

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C0603X751F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-