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C0603X750J1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 5:35:24 查看 阅读:6

C0603X750J1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于多层陶瓷电容器 (MLCC),尺寸为 0603 英寸封装(约 1.6mm x 0.8mm)。它广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
  这款电容器具有高稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持其电容值的稳定性,适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  电容值:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X750J1HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性的 X7R 材料确保了电容器在不同温度条件下的稳定性能。
  2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. ±5% 的公差提供了良好的精度,满足精密电路的需求。
  4. 工作温度范围广,能够适应恶劣环境中的使用需求。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适用于现代电子产品生产要求。

应用

该型号电容器可应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑等。
  2. 通信设备中的信号滤波与去耦。
  3. 工业控制中的电源管理模块。
  4. 计算机主板及其他数字电路中的噪声抑制。
  5. 音频设备中的信号耦合与滤波功能。

替代型号

C0603X7R2A474K120AA
  C0603C470J5GACTU
  C0603C470J5GATUU

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C0603X750J1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-