C0603X750G5HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,型号中的信息表明其具有特定的外形尺寸、电容值和耐压等级。此型号属于常见的多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各类电子电路中,主要功能为滤波、耦合、旁路等。
该元件采用 0603 英寸封装(约等于公制 1608),适合表面贴装技术 (SMT) 的应用场合,能够在紧凑的空间内提供稳定的电容特性。具体参数如电容值、耐压能力等需要根据数据手册进一步确认。
封装:0603英寸(1608公制)
电容值:7.5pF(由 X750 表示)
额定电压:50V(由 G 表示)
介质材料:X7R 或类似高稳定性介质
公差:±5%(由 J 表示,具体需参考数据表)
1. 小型化设计:采用标准 0603 封装,适合高密度 PCB 布局,满足现代电子产品对空间优化的需求。
2. 高稳定性:选用 X7R 类型介质,具有温度补偿特性,在-55°C 至 +125°C 的宽温范围内,电容值变化不超过 ±15%,适用于各种环境条件。
3. 低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL):这些特性使其在高频条件下表现出优异的性能,特别适合用于电源滤波和信号调理。
4. 长寿命与可靠性:由于 MLCC 技术本身无极性且结构稳定,此类电容器具有较长的工作寿命和高可靠性,适用于工业级及消费级产品。
这款电容器的应用范围非常广泛,包括但不限于以下场景:
1. 电源滤波:在开关电源或 DC-DC 转换器中用作输入输出滤波电容,以降低纹波电压和电磁干扰(EMI)。
2. 信号耦合与去耦:在放大器、ADC/DAC 等电路中,用于隔直流通交流或消除电源噪声。
3. 振荡电路:在晶振或其他时钟生成电路中作为负载电容,确保频率稳定性和精度。
4. 射频(RF)电路:因其低 ESR 和 ESL 特性,在射频模块中可有效匹配阻抗并减少信号损耗。
1. C0603C102K4RACTU:同样为 0603 封装,100pF 电容值,50V 额定电压,X7R 介质类型。
2. GRM155R71C102KA12D:由知名制造商村田生产,规格相似,但可能具备更优的电气性能或更高的稳定性。
3. CC0603KRX7R8BB102K:TDK 提供的一款产品,具有相同的封装和电学特性。
请注意,选择替代型号时应仔细核对其详细参数,确保与原设计兼容。