C0603X750F8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造。它具有小型化、高可靠性和优良的频率特性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路应用。该型号属于 0603 尺寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。其容量为 0.75μF,额定电压为 8V,并且符合 AEC-Q200 标准,适合汽车级应用。
该电容器的温度特性范围为 -55°C 至 +125°C,在此范围内具有稳定的电容变化率,通常小于 ±15%。由于其优异的性能和紧凑的尺寸,C0603X750F8HAC7867 广泛用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装:0603
电容值:0.75μF
额定电压:8V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
耐压等级:8V
公差:±10%
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
1. 使用 X7R 温度补偿型介质材料,提供良好的温度稳定性和可靠性。
2. 小巧的 0603 封装设计,节省 PCB 空间并易于集成到现代化的 SMT 生产线中。
3. 符合 AEC-Q200 标准,确保在极端环境下的高性能表现。
4. 具备较低的直流偏置效应,从而保持较高的实际电容值。
5. 高品质的制造工艺使其能够承受多次焊接热循环,提高产品寿命。
6. 可靠的电气性能保证了长时间使用的稳定性。
C0603X750F8HAC7867 适用于以下场景:
1. 消费类电子产品的电源滤波和信号耦合。
2. 音频设备中的音频信号旁路。
3. 无线通信模块中的高频滤波器。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制。
5. 工业自动化设备中的电源去耦。
6. 医疗设备中的精密信号处理。
7. 物联网设备中的射频前端匹配网络。
C0603X7R1H750J0G
C0603C750F8GACTU
C0603X7R1E750M8G