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C0603X682F4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 15:46:37 查看 阅读:8

C0603X682F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装。该型号属于 X7R 温度特性等级,具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。
  这种电容器的介质材料为 X7R,能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值,同时提供较低的损耗和良好的频率特性。

参数

封装:0603英寸
  标称电容值:6.8nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C至+125°C

特性

C0603X682F4HAC7867 的主要特点是其小型化设计和出色的电气性能。它使用 X7R 介质,保证了在宽温度范围内的稳定电容特性,非常适合用于需要高性能和高稳定性的场景。
  此外,由于其小尺寸和表面贴装技术 (SMT) 兼容性,该电容器可以轻松集成到各种紧凑型 PCB 设计中。它的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 还能确保其在高频条件下的良好表现。
  这种型号的 MLCC 通常用于电源去耦、信号滤波以及射频 (RF) 应用,特别是在对空间有限制的消费类电子产品、工业设备和通信系统中。

应用

C0603X682F4HAC7867 常见的应用领域包括但不限于:
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 射频前端滤波
  - 模拟信号处理中的耦合与隔直
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 消费类电子产品中的信号调理
  - 医疗设备中的精密信号处理

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C0603X682F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57911卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-