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C0603X681M4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/27 15:56:15 查看 阅读:8

C0603X681M4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装元器件,广泛应用于各种电子电路中。该型号的命名遵循了标准的电容编码规则,其中包含了尺寸、容量、耐压等级等关键信息。它主要用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等场景。

参数

封装:0603
  容量:6.8nF
  容量公差:±20% (M)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603X681M4HAC7867采用X7R介电材料,具有出色的温度稳定性和高容量密度。
  X7R材料确保其在宽温度范围内保持相对稳定的电容值,适合用于要求严格的工业和消费类应用。
  0603封装使其非常适合高密度电路板设计,同时具备良好的机械强度和焊接性能。
  该型号支持自动化表面贴装生产工艺,并具有抗潮湿和抗振动能力。
  由于其小型化设计和高性能表现,这款电容器在通信设备、计算机、音频设备以及其他电子系统中得到了广泛应用。

应用

C0603X681M4HAC7867常用于以下领域:
  1. 滤波器设计中的高频旁路和电源去耦;
  2. 射频电路中的匹配网络和信号调谐;
  3. 数据传输线路中的耦合与隔离;
  4. 音频放大器和混频器中的信号处理;
  5. 各种嵌入式系统和物联网设备中的电源稳定性保障。

替代型号

C0603C681M4RACTU
  C0603X681M4RACTU
  C0603C681M4PACTU

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C0603X681M4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-