C0603X681G4HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号广泛用于消费电子、通信设备以及工业应用中,具有高稳定性和可靠性。它采用 0603 英寸封装(约 1.6x0.8 mm),适合表面贴装技术(SMT)工艺。
其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和储能等作用。
封装:0603
尺寸:1.6 x 0.8 x 0.9 mm
容量:68 pF
额定电压:50 V
温度特性:X7R (-55°C 到 +125°C,容量变化 ±15%)
容差:±5%
直流偏置特性:低偏置影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C0603X681G4HAC7867 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用先进的陶瓷材料制造,确保在恶劣环境下仍能保持性能稳定。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合对空间要求较高的应用场合。
3. 稳定的电气性能:X7R 温度特性保证了电容器在宽温范围内容量变化较小。
4. 耐焊接热冲击:经过优化设计,能够承受回流焊和波峰焊的高温过程。
5. 长寿命:即使在长期使用后,依然可以维持良好的电气特性。
该型号电容器适用于多种场景:
1. 消费电子产品中的电源滤波与去耦,例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信系统中的射频滤波和匹配网络。
4. 音频设备中的高频耦合与退耦。
5. 数据处理和存储设备中的时钟电路稳定性提升。
C0603X681G4HAC7867 凭借其小型化和高性能特点,成为现代电子设计中的关键元件之一。
C0603C68P0GACTU, C0603X681K4RACTU, GRM155R60J680HA01D