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C0603X680J3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 6:56:39 查看 阅读:9

C0603X680J3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中,主要用于滤波、去耦和信号耦合等功能。
  这款电容器采用了 X7R 温度特性的介质材料,确保在宽温度范围内具备稳定的电容值。其额定电压和电容值适中,能够满足大多数电路设计的需求。

参数

封装:0603
  电容值:68pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

1. 采用 X7R 温度补偿介质,保证电容器在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容变化率不超过 ±15%。
  2. 具备优良的频率响应特性,在高频应用中表现出色。
  3. 高可靠性设计,适合长时间运行的电路环境。
  4. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺。
  5. 小型化封装,节省 PCB 空间,便于高密度布局设计。
  6. 耐焊性良好,能够在回流焊过程中保持性能稳定。

应用

C0603X680J3HAC7867 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号处理。
  2. 工业控制设备中的高频滤波和噪声抑制。
  3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
  4. 嵌入式系统中的去耦和旁路电容。
  5. 数据传输接口中的阻抗匹配与信号完整性优化。

替代型号

C0603C680J3RACTU
  C0603X680J3HACTU

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C0603X680J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-