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C0603X680G5HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/1 8:52:45 查看 阅读:7

C0603X680G5HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于0603尺寸封装,具有高可靠性和稳定性。它广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  这种电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其设计符合自动化装配要求,适合大规模生产环境。

参数

封装:0603
  额定电压:6.3V
  标称容量:68pF
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  绝缘电阻:大于10GΩ
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):小于2.5%

特性

该电容器具有出色的频率响应和温度稳定性,适用于高频应用环境。
  X7R介质确保了在宽温度范围内容量变化不超过±15%,从而提供稳定的性能表现。
  其小型化设计节省了PCB空间,并且支持高效的自动焊接工艺。
  由于采用了高质量的陶瓷材料,该元件具备较长的使用寿命和较强的抗潮湿能力。
  C0603X680G5HACAUTO符合RoHS标准,环保且安全可靠。

应用

C0603X680G5HACAUTO适用于多种电子产品中的滤波、耦合、旁路及去耦功能。
  典型应用场景包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)
  - 工业控制设备
  - 通信设备中的射频模块
  - 音频处理电路
  - 开关电源和稳压器电路

替代型号

C0603C680G5RACAUTO
  C0603C680G5KACAUTO
  C0603C680G5MACAUTO

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C0603X680G5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.21536卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-