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C0603X622K8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 5:32:38 查看 阅读:10

C0603X622K8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,具有小尺寸、高可靠性和良好的频率特性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。C0603 表示封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),而 X6 被用于表示温度特性的分类。
  此电容的介质材料属于 X6 类型,适合在较高温度下保持稳定的性能。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X6
  直流偏压特性:低直流偏移影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X622K8HAC7867 的主要特点是体积小巧,能够节省 PCB 空间,同时具有较高的可靠性。它采用了多层陶瓷结构,因此具备良好的高频性能和低等效串联电阻 (ESR)。这种电容器对温度变化不敏感,在较宽的工作温度范围内表现出稳定特性。此外,其容量精度高,适合需要精确控制信号的电路环境。
  在应用中,这类电容器通常用于滤波、耦合、去耦和定时网络等功能。它的耐湿性良好,可满足严苛环境下的使用需求。

应用

该型号的电容器常用于各种电子产品中,包括但不限于:
  1. 手机和其他移动设备中的射频电路
  2. 无线通信模块的信号滤波
  3. 音频设备的耦合与旁路
  4. 工业控制设备中的电源去耦
  5. 数据传输接口的抗干扰处理
  由于其出色的温度特性和稳定性,还被推荐用于汽车电子和医疗设备领域。

替代型号

C0603C220J5GACTU,C0603C220K5RACTU

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C0603X622K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-