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C0603X620J3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 2:01:57 查看 阅读:9

C0603X620J3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、耦合和去耦应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。它适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。这种电容器采用了 X7R 温度特性的陶瓷介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的容量。

参数

封装:0603
  容量:6.2nF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X620J3HAC7867 具有小型化设计,适合高密度电路板布局。其采用 X7R 介质材料,确保在温度变化时容量的稳定性,同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),适合高频应用环境。
  此外,该电容器具有出色的机械稳定性和抗振动能力,能够在严苛的工作条件下长期运行。由于其良好的自愈特性和高可靠性,被广泛应用于需要高性能电容的各种场景。

应用

C0603X620J3HAC7867 主要应用于电源电路中的高频噪声滤波、信号耦合和旁路去耦等功能。常见的使用领域包括智能手机、平板电脑、网络路由器以及其他便携式电子设备。此外,它也适用于音频设备、传感器模块以及汽车电子系统的相关电路中。

替代型号

C0603C620J5GACTU
  C0603X620J3PAL
  C0603X620J3HAC7915

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C0603X620J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-