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C0603X620G4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 21:16:43 查看 阅读:7

C0603X620G4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装的表面贴装器件。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景,其具有小尺寸、高稳定性和良好的高频特性。C0603 系列通常适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:6.2pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度系数:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  材料:陶瓷介质
  ESR:典型值小于 0.05Ω
  DF:典型值小于 0.1%

特性

C0603X620G4HAC7867 使用 C0G(也称 NP0)类陶瓷介质,这种介质具有极高的稳定性,即使在温度、时间或电压变化的情况下,其容量也不会发生显著漂移。
  它的温度系数接近于零,因此非常适合要求高精度和稳定性的应用环境。
  由于其较小的外形尺寸(0603),它非常适合用于空间受限的设计,并且能够承受较高的机械应力。
  此外,这款电容器支持回流焊工艺,便于自动化生产,同时具备较低的寄生电感,适合高频电路设计。

应用

C0603X620G4HAC7867 常用于高频电路中的滤波、去耦和匹配网络设计。
  在射频模块中,它可以作为谐振元件,用以调整电路频率响应。
  在电源管理领域,该电容器可用于去除高频噪声,提高系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
  它还广泛应用于无线通信设备、音频处理电路和数据传输接口中。

替代型号

C0603C620G5GACTU, Kemet C0G Series 0603 Size, TDK C620-X7R6.2PF50B1603

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C0603X620G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14432卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-