时间：2025/7/1 23:35:12
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C0603X5R334KFTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号属于 X5R 温度特性介质材料的电容器，具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为 0603 英寸，适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。
封装尺寸：0603英寸
电容值：0.33μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性：存在显著的容量下降（具体需参考厂商数据表）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：较低，具体取决于频率和工作条件
C0603X5R334KFTS 使用 X5R 介质材料，这种材料提供了良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +85°C 范围内容量变化不超过 ±15%，适合需要一定温度补偿的应用。
其小型化设计使其非常适合于现代高密度 PCB 布局，并且由于是表面贴装器件，自动化装配过程可以提高生产效率。
此外，该电容器具有较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），能够有效减少高频噪声并提供稳定的性能。
需要注意的是，X5R 类型电容器在施加直流偏压时可能会导致容量下降，因此在设计过程中需要考虑这一点以确保电路正常运行。
C0603X5R334KFTS 主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设等领域中的电源滤波、信号耦合和去耦场景。
例如，在开关电源模块中用作输入输出滤波；在音频电路中作为耦合电容；在射频前端电路中实现阻抗匹配或滤除高频干扰。
它还常被用于处理器或 FPGA 的供电轨上的旁路电容，以消除电源噪声并保持稳定的电压供应。
C0603C334K5RACTU
C0603X5R334M4RACTU
C0603C334K5RACPA
