C0603X5R334KFTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号属于 X5R 温度特性介质材料的电容器,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为 0603 英寸,适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。
封装尺寸:0603英寸
电容值:0.33μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性:存在显著的容量下降(具体需参考厂商数据表)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
绝缘电阻:大于 1000MΩ
ESR(等效串联电阻):较低,具体取决于频率和工作条件
C0603X5R334KFTS 使用 X5R 介质材料,这种材料提供了良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +85°C 范围内容量变化不超过 ±15%,适合需要一定温度补偿的应用。
其小型化设计使其非常适合于现代高密度 PCB 布局,并且由于是表面贴装器件,自动化装配过程可以提高生产效率。
此外,该电容器具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频噪声并提供稳定的性能。
需要注意的是,X5R 类型电容器在施加直流偏压时可能会导致容量下降,因此在设计过程中需要考虑这一点以确保电路正常运行。
C0603X5R334KFTS 主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设等领域中的电源滤波、信号耦合和去耦场景。
例如,在开关电源模块中用作输入输出滤波;在音频电路中作为耦合电容;在射频前端电路中实现阻抗匹配或滤除高频干扰。
它还常被用于处理器或 FPGA 的供电轨上的旁路电容,以消除电源噪声并保持稳定的电压供应。
C0603C334K5RACTU
C0603X5R334M4RACTU
C0603C334K5RACPA